Ключові характеристики
- Над-точна геометрія та плоскі монтажні поверхні
- Висока механічна жорсткість для мікроелектронних і фотонних пристроїв
- Відмінна теплопровідність і тепловіддача
- Гнучкість матеріалів: мідь, ковар, W–Cu та нестандартні сплави
- Настроювані функції: прорізи, отвори, порожнини, металізація для склеювання матриці
- Переваги PM/MIM: майже-чиста-форма, зменшення відходів, складні функції,-рентабельність
- Оптимізовано для встановлення лазерних діодів і датчиків у мікроелектроніці
Огляд
Мікроелектронні кріплення NEWLIFE — це розроблені платформи, які забезпечують механічну стабільність, термічну ефективність і точне вирівнювання для напівпровідникових мікросхем, лазерних діодів, фотонних датчиків і гібридних мікроелектронних вузлів. Високопродуктивні-додатки, такі як фотоніка, мікрохвильові модулі та точні вимірювальні прилади, потребують кріплень, які мінімізують викривлення, зберігають теплопровідність і забезпечують надійне вирівнювання з часом.
Ці кріплення виготовляються з використанням власних порошків NEWLIFE і технологій PM/MIM, що забезпечує майже{0}}чисту-форму, над-точні плоскі поверхні та налаштовану геометрію, зокрема порожнини, прорізи та отвори. Порівняно з традиційною механічною обробкою, штампуванням або куванням, обробка PM/MIM забезпечує складні елементи з високою-щільністю з мінімальними відходами матеріалу, стабільною мікроструктурою та оптимізованими термічними та механічними характеристиками. Це особливо важливо для мініатюрних збірок і щільної інтеграції модулів, де потрібні як теплові, так і структурні характеристики.
Порошкові композиції-власної розробки NEWLIFE забезпечують індивідуальне теплове розширення, високу жорсткість і оптимізовану теплопередачу, запобігаючи навантаженню на делікатні пристрої під час роботи. Контрольована мікроструктура покращує механічну міцність, стійкість до зношування та сумісність з паянням, забезпечуючи надійну роботу під високим-навантаженням або термічно складним середовищем. PM/MIM також забезпечує-рентабельне виробництво високо-точних кріплень у великому масштабі, усуваючи потребу в кількох етапах обробки та скорочуючи час виконання.
Порівняно з механічно обробленими кріпленнями з міді, ковару або вольфрамової-міді, кріплення NEWLIFE PM/MIM досягають вищої точності розмірів, кращої теплопровідності та довгострокової-стабільності з нижчими виробничими витратами. Ці переваги є важливими для напівпровідникової упаковки, гібридної фотоніки та сенсорних модулів, що працюють у компактних, високо-системах.
Додатки
- Упаковка мікроелектроніки та напівпровідників
- Монтаж лазерного діода, фотонного датчика та модуля MEMS
- Гібридні схеми, мікрохвильові вузли та оптичні-електричні модулі
- Компактні телекомунікаційні пристрої та пристрої передачі даних
Популярні Мітки: мікроелектронне кріплення, виробники мікроелектронних кріплень у Китаї, постачальники
